Antistatiske og fugtbestandige poser

Hjemsted	Kina
Mærkenavn	OEM / ODM / Richer
Materiale	Flerslags kompositfilm: PET / AL / NY / CPP eller ren PE anti-statiske film; valgfri fugtspærrelag (VMPET / AL folie)
TYPENAVN	Anti-statiske / fugtbestandige poser
Størrelse	Bredde: 80–800 mm / Længde: 120–1000 mm / Tilpasset
Tykkelse	70–180 mikron / Tilpasset
Overflademodstand	10⁶–10⁹ Ω (ydre anti-statiske lag)
Lukketyp	Lynlås / Varmeforsegling / Vacuumsøm kompatibel
Struktur	3–5-lags koinjiceret eller lamineringssperrefilm
Udskrivning	Rastertryk (kobberpladetryk), op til 6 farver med brugerdefineret LOGO / ESD-symboler / håndteringsinstruktioner
Farvevalg	Sølv / Grå / Transparent / Blåtonet / Brugerdefinerede Pantone-farver
Fugtbarriere	≤0,1 g/m²·24h (ASTM E96) — højtydende dampspærre til fuglfølsomme komponenter
Indpakning	50 / 100 stk pr. indre pose; eksportkasse eller palleemballage
Tilpasning efter bestilling	Acceptere OEM & ODM
Anvendelse	Ideel til elektronik, printkort, integrerede kredsløb, halvledere, præcisionsinstrumenter og fugtfølsomme materialer
Certifikat	ISO9001 / ISO14001 / REACH / RoHS / SGS ESD-rapport
Temperaturinterval	-40°C til +90°C
VALGFRIE FUNKTIONER	Glidelås + varmesvejsning kombi / Folder i bunden / Statisk afskærmning / Gennemsigtigt vindue / ESD-logo tryk
Holdbarhed	24–36 måneder under tør, forseglet opbevaring
Pakke metode	Fladpakke / Vakuum pakke / Kasse / Palle til eksportemballage

Flere beskyttelseslag: Kombinerer antistatisk yderlag og fugtspærrekerne beskytte følsomme elektronikkomponenter mod statisk udledning og fugt.
Statisk kontrol: Overflademodstand mellem 10⁶–10⁹ Ω , overholder IEC 61340 ESD-sikkerhedsstandarder.
Fugtbeskyttelse: Lav vanddampgennemtrængningsrate ( ≤0,1 g/m²·24h ) sikrer langvarig beskyttelse af fugtfølsomme enheder.
Tilpasseligt design: Tilgængelig i ziplock, varmesegling eller vakuumsegling konfigurationer; understøtter LOGO- og ESD-symboltryk .
Valgfri AL-folelag: Forbedrer lys- og iltbarriere for maksimal holdbarhed af IC'er og halvledere.
Anvendelser: Perfekt til elektronikproduktion, fly- og rumfartsdele, laboratoriematerialer og SMT-pakkelinjer .
Miljøvenlig mulighed: Genanvendelige PE-baserede strukturer tilgængelige til ikke-foleudformninger.